商用アプリケーションでは、光パッシブデバイスの小型化が商用および製品プロモーションのトレンドになっています。光ファイバカプラの信頼性を向上させるために複雑な保護メカニズムを使用することは困難です。したがって、製品が信頼性テストおよび故障モード分析（FMEA）の要件を満たすか上回ることができるように、設計段階（デザインイン）で信頼性要件を考慮に入れる必要があります。大量生産中の効果的な制御および検査方法を確立します。 、異常状態の継続的な分析と改善、および必要に応じて適切な環境ストレスによるスクリーニングにより、光パッシブデバイスの信頼性を向上させることができます。この状況では、GR-1209の標準は商用光ファイバーカプラーの規制です。信頼性試験項目には、環境試験と機械試験があります。試験項目と条件を下表に示します。
環境試験光スプリッターを使用する環境では、光ファイバの熱膨張と収縮は必然的に周囲の温度と湿度の変化によって引き起こされ、光学特性、特に挿入損失（挿入損失）と偏光依存損失（PDL偏光）。依存損失）、したがって、パッケージングプロセスに選択された基板、および光ファイバと基板を固定するために使用される接着剤は、環境によって光学特性が急激に変化しないように、光ファイバの熱膨張係数と同等であると見なす必要があります。変化します。また、接着剤の特性上、空気中の湿気の影響を受けやすくなっています。したがって、外部の湿気が基板接着剤の特性に影響を与え、光学特性に悪影響を与えるのを防ぐために、光学スプリッタのパッケージデザインにシーラント接着剤を使用する必要があります。温度などの環境テストで-湿度エージングなどの信頼性テストの主な目的温度-湿度サイクリングは、光ファイバを光スプリッタ基板に固定するために使用される接着剤とパッケージに使用される接着剤が光分割を保証できるかどうかを確認することです。設計と材料の選択に関して、指定された時間と条件の下で。デバイスの光学特性は、依然として要件を満たすことができます。温度などの環境テストで-湿度エージングなどの信頼性テストの主な目的温度-湿度サイクリングは、光ファイバを光スプリッタ基板に固定するために使用される接着剤とパッケージに使用される接着剤が光分割を保証できるかどうかを確認することです。設計と材料の選択に関して、指定された時間と条件の下で。デバイスの光学特性は、依然として要件を満たすことができます。温度などの環境テストで-湿度エージングなどの信頼性テストの主な目的温度-湿度サイクリングは、光ファイバを光スプリッタ基板に固定するために使用される接着剤とパッケージに使用される接着剤が光分割を保証できるかどうかを確認することです。設計と材料の選択に関して、指定された時間と条件の下で。デバイスの光学特性は、依然として要件を満たすことができます。
温湿度老化試験
1.光ファイバ鋼管へのシーラント接着剤の接着と高温高湿性の特性
2.シーラント接着剤に対する温度と湿度の影響
3.湿気の侵入を防ぐためのシーリング構造の設計
4.基板両端の光ファイバを光ファイバ基板に固定するための接着剤の接着性と高温耐湿性の特性
温湿度サイクリングテスト
1.異なる材料の熱膨張係数のマッチング
2.温度変化やTg値に対する基板両端の光ファイバー固定接着剤の接着力の安定性などの要因
3.光ファイバーと基板の間の接着剤の位置
4.パッケージ構造の設計と温度変化への対応
水浸試験
1.光ファイバーや鋼管へのシーラント接着剤の接着性と防水性
2.水の浸透を防ぐための密封された構造
3.シーラント接着剤による水蒸気の吸収